半導體行業(yè)的特性決定了如果某一環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題,整批在制品將被報廢。因此,須對關鍵生產參數(shù)進行實時、靈敏的監(jiān)測,找出錯誤的位置,給出正確的報警信息。同時,重要參數(shù)自動調整。
企業(yè)不再滿足于簡單直接的看板信息。他們需要根據(jù)實時的生產數(shù)據(jù)動態(tài)地監(jiān)控生產行為。在此基礎上,借助質量過程控制方法,進行科學、系統(tǒng)的質量過程分析,以支持現(xiàn)場生產過程的判斷和及時處理,提高生產質量。
半導體行業(yè)具有小批量多元化、訂單變化頻繁的特點,生產計劃和訂單需求不能及時送到現(xiàn)場,車間不能根據(jù)實際情況調整生產計劃。另外,在生產過程中有很多重復操作和容易出錯的環(huán)節(jié)。例如:如何有效管理大量現(xiàn)場裝料架的使用狀態(tài),如何保證上料位置的正確性,如何驗證發(fā)出的工單是否與生產BOM正確對應等等。